Hot Chips揭示最新伺服器CPU

據 Hot Chips 大會針對工程師所做的調查，未來五年內，內含 ARM 處理器的 SoC 將能獲得約約10%的伺服器市場。在今年的 Hot Chips 大會中，下一代伺服器處理器成為熱門討論主題，而 ARM 在資料中心的未來發展，則激起了廣泛辯論。
這次大會中，IBM發表了兩篇關於Sparc的論文；英特爾(Intel)一篇，以及ARM有關伺服器SoC的一篇論文。

在大會開始的主題演講中，英特爾前技術長Patrick Gelsinger指出，ARM將維持在行動通訊系統中的主導地位，但無法在資料中心獲得穩固發展。目前，x86架構仍佔整體伺服器的95%以上，而且囊括了70%的伺服器CPU營收。

Gelsinger(下圖)表示，“關鍵在於架構，我們已經為資料中心的運算架構投下了大量研發資源。”Gelsinger目前是儲存巨擘EMC公司部門總裁，並於今年九月一日出任子公司VMWare執行長。

Gelsinger曾帶領英特爾的Pentium處理器設計，他從不相信牛市預測的ARM版SoC能在五年內獲得四分之一的伺服器市場。“根本上來說，我不認為這個預測數字有什麼意義，因為大部份的伺服器功耗都是由記憶體和I/O消耗，而非CPU，而用在資料中心的異質CPU成本非常高，”他說。

帶領 AMD Opteron 伺服器晶片設計的 Fred Weber 同意這個觀點。“我們有更好的性能、更低的功耗，以及和英特爾相同的指令集，但我們仍無法獲得25%市占率，”他在會議後對《EE Times》表示。

Applied Micro 則反其道而行，率先展示了64位元ARM 版SoC，並表示今年底前可推出樣品。“這顆完整的晶片上伺服器(server-on-a-chip)將改寫伺服器的總擁有成本公式，” Applied Micro 公司執行長Paramesh Gopi表示。

在Hot Chips上業者競相展示各式伺服器CPU之際，IBM推出了新的 Power 和zSeries 晶片。後者寫下了創紀錄的5.5GHz執行成績，該處理器採用了大量的IBM嵌入式DRAM技術。另外，富士通(Fujitsu)和甲骨文(Oracle)也說明了以Sparc為基礎的最新款伺服器處理器。

Applied Micro的ARM SoC解剖圖
Applied的X-Gene(下圖)最初版本是在40nm單晶片中包含8顆客製64位元ARM核心，執行速度2.5GHz，每一顆核心都有自己的L1快取和共享的L2和L3，另外還包括I/O、網路和互連架構。而後續的28nm版本則將包含16顆核心，執行速度提高到3GHz。

第一版晶片的互連可在一個系統中連接128個核心，最終目標是連接512個核心。該公司現場展示了一部伺服器卡樣機，但還未從台積電(TSMC)拿到首顆矽晶片。

“他們一直很沈默，因為他們幾乎是一年前就發佈X-Gene，所以事實上他們已經開始行動了，此次他們雖然介紹相同的SoC，但仍然宣佈今年底可看到樣品，” Insight64公司首席市場觀察家 Nathan Brookwood表示。

ARM晶片展現了不同於x86競爭對手的整合度，包括AMD和英特爾在未來兩年內可能都無法擁有的叢集互連，他補充道。

Sparc CPU展示64執行緒、382 GFlops
甲骨文介紹了該公司的 Sparc T5 ，該晶片採用28nm製程，最多可支援64個執行緒，內含八個核心，執行在3.6GHz的。在一個系統中可連接八顆晶片，前一代則是四顆。

該處理器包含8MB的共享L3快取，並支援兩個x8 PCI Express Gen 3鏈接。該晶片具有針對16個加密演算法的硬體支援，遠超越任何其他通用處理器。

“這是甲骨文收購 Sun Microsystems 之後首次開發出的產品，它完全破除了 Larry Ellison 將退出硬體領域的傳言，” Brookwood表示。“就我所知，他們還在招募技術人員。”

Sun 的長期合作夥伴富士通則展示了其第十代 Sparc 設計。和甲骨文的 T5 一樣，富士通 Sparc 64 X (下圖)包含了16個核心、記憶體控制器並支援PCIe 3。它可提供高達382 GFLOPS的性能。

富士通的核心每顆僅支援兩個執行緒，速度為3GHz，但具有24 MB的L2快取。無需使用膠合邏輯，就能連接四顆晶片。

該晶片仍在實驗室內，“但坦白說，它執誠行起來非常熱，”展示該CPU的富士通員工表示。雖然他拒絕回答有關降低功耗的相關數字，但現場工程師仍因他的誠實給予熱烈掌聲。