此外，張忠謀也看好綠能產業，他說，由半導體技術衍生出來的太陽能、LED固態照明，市場及需求都已存在，也是未來10年值得佈局的重點。
TSIA昨日歡度15週年慶並舉行半導體產業高峰論壇，張忠謀在專題演說上，特別拿出蘋果iPad 2、亞馬遜Kindle電子書等產品當道具，表示行動裝置是台灣半導體業未來10年的最大機會。他指出，過去黃金10年，半導體是幫助工作及增加生產力的東西，不是個民生必需品，但未來10年，我們賭的機會是半導體已成為生活必需品，且這個機會已經來了。
台灣半導體廠要如何抓住機會？張忠謀認為，未來產業發展趨勢，將朝向人才集中、資金集中、提升技術及擴大規模等方向前進。
以台積電為例，技術研發團隊已超過3千人、擁有2萬名工程師，今年研發預算達新台幣350億元，雖然仍不及英特爾的30億美元（約新台幣1,000億元），但台積電與客戶盟友有緊密的合作，扣掉三星及英特爾的半導體廠都是台積電的盟友，加總研發經費已比三星及英特爾高出10倍以上。
張忠謀表示，現在建1座月產能3萬片的12吋廠，約需要50億美元，半導體公司要有足夠的規模，要由現金流量來衡量，以台積電來說，今年現金流量達到2-3千億元，1年可建1座晶圓廠，台積電預計在10年後，現金流量可達7-8千億元，其中三分之二將作為未來的投資，三分之一則會發股利給股東。
張忠謀也指出，未來10年半導體產業發展的另一個方向，是太陽能及LED，這2大市場是已經存在，在太陽能電池部份，經歷日本福島核電危機後，太陽能再生能源會愈受重視，而LED市場存在時間更久，只要能做出價格比電燈泡低的產品，市場其實已經存在，需求也已經存在。
張忠謀：智慧機、平板、雲端 三亮點
2012/1/2台積電董事長張忠謀表示，隨著雲端運算建置成熟，輕薄型的個人行動通訊產品發展潛力無窮，個人電腦（PC）將逐漸因平板電腦和智慧手機崛起而成長趨緩，雲端運算結合智慧手機與平板電腦，是未來科技產業三大亮點。
台積電是專業晶圓代工龍頭，市值接近2兆元，是台灣市值最大的企業；張忠謀被譽為半導體教父，近年已很少接受平面報紙專訪。此次他在本報專訪中，從台積電核心價值、企業社會責任談到未來半導體產業發展、科技趨勢以及全球經濟情勢，在民國101年開春之際，和本報讀者分享他的經營智慧與趨勢觀察。
談到未來科技業的發展，張忠謀說，蘋果創辦人賈伯斯引爆新一波個人電腦產業革命，蘋果的iPhone手機與iPad平板電腦，已把個人電腦的生意搶過來，因此過去30年引領半導體產業高速成長的PC產業，其全球出貨量和台數成長將趨於緩慢。
他說，科技業是「江山代有才人出，各領風騷20年」，以後會是智慧手機、平板電腦以及雲端運算的世界。從事個人電腦的企業將面臨挑戰和轉型。
他也預言，在雲端運算的環境下，未來將會出現更多比雙i（iPhone、iPad）更輕便的行動裝置，可以隨時隨地、大量接收網路資料，這將是半導體產業未來十年的機會，也是摩爾定律持續前進的動力。
張忠謀表示，之前PC帶動的產業革命，增加企業界各行各業的生產力，但這次賈伯斯引爆的革命仍停留在提升人們生活品質的層次，使得彼此社會連結(social networking)更為方便；不過，未來雲端運算更為普及之後，相信會有更大的改變，人們可以大量在伺服器上儲存、接收資料，一旦雲端運算發展成熟，平板電腦會取代PC，屆時將更進一步提升企業生產力。
台積電位居電子產業供應鏈的最上端，可以清楚看見資訊科技產業發展軌跡。台積電的許多客戶均是主流產品智慧手機和平板電腦半導體元件供應商。市場上每賣出一支智慧型手機，即挹注台積電營收7美元。
台積電超大型12吋晶圓廠 2012/04/10 09:00
台積電南科晶圓14廠12吋超大型晶圓廠第五期工程9日動土，董事長張忠謀親自主持，這是繼竹科晶圓12廠第六期後，再擴展20奈米製程技術的生產據點，預計2014年初量產，張忠謀表示，未來將再投入逾3500億元，將可再創造4500個工作機會。 台積電指出，持續創新並專注研發20奈米及其更新世代的先進製程，同時掌握產業發展趨勢，晶圓12廠20奈米製程預計明年可進入量產。今日動土的晶圓14廠第五期是台積公司第二座具備20奈米製程能力的超大型12吋晶圓廠，預計2014年年初量產，連同第六期其總潔淨室面積高達8.7萬平方公尺，超過11個足球場，是一般12吋晶圓廠的4倍。
張忠謀表示，台積公司深耕台灣，不斷提升「先進技術」、「卓越製造」及「客戶信任關係」三位一體的競爭優勢，矢志成為全球邏輯積體電路產業中，長期且值得信賴的技術及產能提供者，進而鞏固台積公司與台灣在全球半導體業不可或缺的產業地位。晶圓14廠第5期計畫的啟動，展現台積公司滿足客戶需求，在先進技術發展及先進產能擴充方面的堅強實力，也為台積公司的下一個成長高峰做好準備。
台積電指出，晶圓14廠是台積公司繼晶圓12廠之後的第二座12吋超大型晶圓廠，第一期廠房2004年量產，隨著第一、二、三、四期的產能陸續開出，目前晶圓14廠單季總產能合計約55萬片12吋晶圓，是全球最大的12吋廠，產能及良率屢創新高，居世界領導地位。晶圓14廠一至四期每年總產值預估可超過60億美金，未來晶圓14廠第五期與緊鄰的晶圓14廠第六期合計產值可擁有同等規模。
目前，台積電晶圓14廠的員工人數約4600位，隨著晶圓14廠規模的不斷擴大，預計員工人數也將呈倍數成長，將可再創造4500個工作機會。
英特爾高層：無晶圓廠經營模式快不行了2012/04/26
在英特爾(Intel)負責製程技術部門的高層Mark Bohr指出，無晶圓廠(fabless)半導體業經營模式已經快到窮途末路。他認為，台積電(TSMC)最近宣佈只會提供一種20奈米製程，就是一種承認失敗的表示；而且該晶圓代工大廠顯然無法在下一個主流製程節點提供如 3D電晶體所需的減少洩漏電流技術。
「高通(Qualcomm)不能使用那種(22奈米)製程技術；」Bohr在日前於美國舉行的 Ivy Bridge 處理器發表會上宣布，該新款處理器是採用英特爾三閘22奈米製程生產。他在會後即興談話中對筆者表示：「晶圓代工模式正在崩壞。」
當然，英特爾會想讓這個世界相信，只有他們能創造世界所需的複雜半導體技術，而為其競爭對手高通、AMD代工的台積電與GlobalFoundries都不能。在Ivy Bridge處理器發表會上，英特爾所述說的公司成功故事，其秘訣之一就是來自於製程技術與晶片設計者之間的緊密關係。
英特爾客戶端PC事業群新任總經理Kirk Skaugen在發表會上與Bohr、還有Ivy Bridge專案經理Brad Heaney一同主持問答時間；這款處理器除了首度採用3D電晶體架構，也是英特爾第一次以High-K金屬閘極製程製造的產品。「做為一家整合元件製造廠(IDM)，確實有助於我們解決生產這樣一款小尺寸、複雜元件時所遭遇的問題。」Bohr表示。
在當下我沒有質疑他的說法。自從進入次微米製程時代，EETimes美國版就有不少文章談到晶片設計業者與製程技術提供者之間，需要有更緊密的合作關係；一位來自Nvidia的實體設計部門高層也在最近Mentor Graphics的年度會議上，強調了相同的論點。
不過，Bohr在指稱晶圓代工廠與無晶圓廠晶片設計業者無法追隨英特爾的腳步時，似乎是過度延伸了該論點。筆者聽過台積電與GlobalFoundries的研發主管提出很好的例子，證明3D電晶體架構在14奈米製程節點之前並非必要；台積電並曾表示，20奈米節點並沒有足夠的迴旋空間可創造高性能製程其低耗電製程之間的明顯變化。
我忘了問Bohr英特爾是否已在22奈米節點將高性能製程(high performance)與低耗電(low power)製程做分別，不過他在問答時間表示，英特爾已經完成了一個特別針對SoC元件生產的製程技術版本，該公司計劃在每個主流製程技術完成後，進一步於一季或是兩季之後推出該SoC版本的變形。
對於台積電的20奈米製程計畫，高通不會發表評論；但高通確實在最近財務季報發表會上表示，該公司無法向台積電取得足夠的28奈米製程產能以因應市場需求，因此正尋求多個新代工來源，並預期能在今年稍晚正式上線。
這對GlobalFoundries、聯電(UMC)等其他代工廠來說是個好機會；不過Bohr認為，由於生產28奈米SoC需要在設計細節上有更緊密的交流，對高通來說，與同樣有生產手機SoC (Exynos)的競爭對手三星(Samsung)的代工夥伴合作，其風險會大過於任何機會。
筆者詢問Bohr，英特爾除了提供22奈米製程給兩家已公開的夥伴Achronix 與 Netronome之外，是否還有其他的合作對象；但他只回答，英特爾並不想涉足晶圓代工業務，只是讓少數幾家策略夥伴取得其技術。
英特爾可能沒辦法獨佔聰明的製程工程師或設計工程師，但顯然擁有一些傑出的員工，已學會如何巧妙地自我行銷；Bohr與Heaney就現身於發表會上放映的搞笑視訊，影片中，他們兩個被微縮，進入一顆Ivy Bridge晶片遊歷。
展望未來，Bohr表示英特爾已經使用浸潤式微影技術，完成下一代14奈米節點製程的特性描述；其成果不只是「令人振奮」，也意味著該公司可望將浸潤式微影技術運用到仍在初期計畫階段的10奈米節點：「我們認為已經找到在10奈米節點運用浸潤式微影技術的解決方案──我們也很樂意使用超紫外光(EUV)微影技術，但不抱太大期望。」
接著筆者又問道，英特爾是否會在14與10奈米節點擁有一些像是3D電晶體這樣的新花招，他簡單回答：「是。」…當一家公司讚揚其高階工程師並提供與他們接觸的機會時，真的是很不錯，但我實在是很不愛看到這些人被一家公司的公關部門「訓練有素」的模樣。
英特爾代工客戶年底投產22nm FPGA
首先， Achronix 和英特爾宣佈此一決定時，英特爾在代工領域的經驗是零；而 Achronix等於是英特爾的第一家客戶。然而，今天，英特爾聲稱，已經有數家尚未公開的晶片客戶──其中包括幾家大型設計公司──已經打算採用其晶圓代工業務；英特爾同時公開宣佈了了另外兩家客戶名單：可編程邏輯元件(PLD)製造商 Tabula ，以及可編程網路處理器供應商 Netronome 。
其次， Achronix 購買英特爾晶圓的成本可能比向台積電購買的價錢還要高出很多。但一家新創公司要如何負擔如此高昂的成本呢？要怎樣才能期待這家新創業者能還清所有應付帳款？
“我們認為，英特爾的22nm製程能讓我們領先競爭對手2年半左右，”Achronix創辦人暨主席John Lofton Holt說。事實上，這家新創公司對於和英特爾之間的策略聯盟深具信心，“我們現在已經開始投資英特爾的14nm製程技術了。”
英特爾在製程技術方面遙遙領先其他廠商，Holt說。他稱英特爾決定進入代工產業的決定是一項“高明的決策”(brilliant move)，他認為，“他們既然有晶圓廠，為什麼不利用它們賺錢呢？”
Holt將Achronix的高密度、低功耗FPGA產品的未來，全都押注在這場與英特爾的策略聯盟中。該公司希望藉著採用英特爾最新22nm製程的 Speed??ster22i HD 和 HP 系列產品，在可編程邏輯元件領域和 Altera 與 Xilinx 競爭。
Achronix還未提供22nm晶片樣品給客戶，但Holt表示，目前已經在英特爾晶圓廠投產了三款晶片，而且該公司手上還有其他產品。Achronix預期將在今年第四季量產，屆時也將首次透露採用其元件的客戶名單。
從Achronix和英特爾首次會晤開始，一直到正式簽訂協議，僅有短短十二個星期，Holt回憶道。“但由於英特爾的公關政策，我們在2010年十一月以前都無法宣佈這項交易細節。”
當被問及他的投資者是否會反對與一家從未經營代工業務的廠商合作時，Holt表示，結果恰好相反，“很幸運地，我們的投資者也看到了這項決策在未來可能帶來的潛在利益。”
Achronix工程師的想法也開始轉變，Holt說。“工程師都很保守，他們起初都很擔心，但現在，他們都已經認同了。”
Holt表示，有三個原因讓他對於和英特爾合作採用22nm製程極具信心。
首先，這項策略合作將讓Achronix獲得更多的IP優勢。英特爾同意將其包括PLL、I/O和記憶體模組在內的IP移植到Achronix使用的22nm製程中。這讓Achronix得以整合多種硬IP，讓該公司的高密度、高性能FPGA可支援乙太網路MAC、100G Interlaken、PCI Express和DDR3控制器，而且能大幅降低功耗。
Holt表示，Achronix的早期產品都“低估功耗對客戶的重要性了，”即使是在大型的電信/網路設備應用中，低功耗都將該公司的一大重點。
其次，是英特爾的光環，這可以減少潛在客戶的疑慮，如新創業者對於投產晶片品質的功耗及品質要求等。
Holt表示，從Achronix最近的經驗來看，與一線電信及網路公司的全球供應管理(GSM)組織們的合作效應都非常顯著。GSM組織們會以他們對品質、會計準則和最佳實踐指導方針等原則來評估潛在供應商，而最終這些GSM組織的分析結果通常會是‘贊同’(thumbs up)或是‘不滿意’(thumbs down)，名列‘不滿意’的廠商，通常會被剔除在供應商名單之外。儘管GSM組織大多會迴避掉新創公司，Holt說，但“以許多GSM組織卻非常看好與我們合作，而這主要是因為他們看到了我們的老大哥──英特爾。”
事實上，英特爾的支援對於從封裝到品管和供應鏈管理等各個方面都非常有幫助，他表示。
第三個因素是成本。Holt並未透露更多細節，僅承認該公司支付給英特爾的費要要比付給台積電的更多。但Achronix希望利用英特爾的22nm製程來製造其客製化的大型、高階、低功耗FPGA晶片，而且其功耗會比競爭對手的同級產品降低50%。這些優勢將能彌補採用英特爾製程的較高成本，他表示。
儘管Achronix已證實成為英特爾的首個晶圓代工客戶，但據Holt表示，英特爾決定與Achronix簽署協議的過程並未考慮太多。他透露，在協議簽署不久之後，英特爾的代工業務副總裁對Holt表示，英特爾認為Achronix是一家低風險客戶。英特爾簽訂的合約意味著將負責生產這種很難製造的大型晶片，但新創公司初期產量通常不大，這就有了一些空間。如果英特爾第一次投入代工業務就得面對像博通(Broadcom)或高通(Qualcomm)這類客戶，那麼情況可能會截然不同。
市場上已經出現一些傳聞，認為Achronix很可能乾脆讓英特爾收購，但Holt堅持“在可預見的未來，收購都不在他的規劃之內。”接下來，該公司還打算IPO，Holt表示該公司預計兩年後首次公開發行。
Holt同時表示，該公司使用了英特爾的製程技術，整合其自身的產品與英特爾的產品，他同時建議英特爾與另一家客戶Tabula也能考慮這種做法。
結合英特爾的製程技術與Tabula的 Spacetime 3D架構──“假設Spacetime是確實可行的方案，”Holt表示，這將讓Tabula的產品打入中階市場。如果成功，Tabula可能成為英特爾的收購目標。
不過，這當然只是談到收購時的題外話罷了。
「高通(Qualcomm)不能使用那種(22奈米)製程技術；」Bohr在日前於美國舉行的 Ivy Bridge 處理器發表會上宣布，該新款處理器是採用英特爾三閘22奈米製程生產。他在會後即興談話中對筆者表示：「晶圓代工模式正在崩壞。」
當然，英特爾會想讓這個世界相信，只有他們能創造世界所需的複雜半導體技術，而為其競爭對手高通、AMD代工的台積電與GlobalFoundries都不能。在Ivy Bridge處理器發表會上，英特爾所述說的公司成功故事，其秘訣之一就是來自於製程技術與晶片設計者之間的緊密關係。
英特爾客戶端PC事業群新任總經理Kirk Skaugen在發表會上與Bohr、還有Ivy Bridge專案經理Brad Heaney一同主持問答時間；這款處理器除了首度採用3D電晶體架構，也是英特爾第一次以High-K金屬閘極製程製造的產品。「做為一家整合元件製造廠(IDM)，確實有助於我們解決生產這樣一款小尺寸、複雜元件時所遭遇的問題。」Bohr表示。
在當下我沒有質疑他的說法。自從進入次微米製程時代，EETimes美國版就有不少文章談到晶片設計業者與製程技術提供者之間，需要有更緊密的合作關係；一位來自Nvidia的實體設計部門高層也在最近Mentor Graphics的年度會議上，強調了相同的論點。
不過，Bohr在指稱晶圓代工廠與無晶圓廠晶片設計業者無法追隨英特爾的腳步時，似乎是過度延伸了該論點。筆者聽過台積電與GlobalFoundries的研發主管提出很好的例子，證明3D電晶體架構在14奈米製程節點之前並非必要；台積電並曾表示，20奈米節點並沒有足夠的迴旋空間可創造高性能製程其低耗電製程之間的明顯變化。
我忘了問Bohr英特爾是否已在22奈米節點將高性能製程(high performance)與低耗電(low power)製程做分別，不過他在問答時間表示，英特爾已經完成了一個特別針對SoC元件生產的製程技術版本，該公司計劃在每個主流製程技術完成後，進一步於一季或是兩季之後推出該SoC版本的變形。
對於台積電的20奈米製程計畫，高通不會發表評論；但高通確實在最近財務季報發表會上表示，該公司無法向台積電取得足夠的28奈米製程產能以因應市場需求，因此正尋求多個新代工來源，並預期能在今年稍晚正式上線。
這對GlobalFoundries、聯電(UMC)等其他代工廠來說是個好機會；不過Bohr認為，由於生產28奈米SoC需要在設計細節上有更緊密的交流，對高通來說，與同樣有生產手機SoC (Exynos)的競爭對手三星(Samsung)的代工夥伴合作，其風險會大過於任何機會。
筆者詢問Bohr，英特爾除了提供22奈米製程給兩家已公開的夥伴Achronix 與 Netronome之外，是否還有其他的合作對象；但他只回答，英特爾並不想涉足晶圓代工業務，只是讓少數幾家策略夥伴取得其技術。
英特爾可能沒辦法獨佔聰明的製程工程師或設計工程師，但顯然擁有一些傑出的員工，已學會如何巧妙地自我行銷；Bohr與Heaney就現身於發表會上放映的搞笑視訊，影片中，他們兩個被微縮，進入一顆Ivy Bridge晶片遊歷。
展望未來，Bohr表示英特爾已經使用浸潤式微影技術，完成下一代14奈米節點製程的特性描述；其成果不只是「令人振奮」，也意味著該公司可望將浸潤式微影技術運用到仍在初期計畫階段的10奈米節點：「我們認為已經找到在10奈米節點運用浸潤式微影技術的解決方案──我們也很樂意使用超紫外光(EUV)微影技術，但不抱太大期望。」
接著筆者又問道，英特爾是否會在14與10奈米節點擁有一些像是3D電晶體這樣的新花招，他簡單回答：「是。」…當一家公司讚揚其高階工程師並提供與他們接觸的機會時，真的是很不錯，但我實在是很不愛看到這些人被一家公司的公關部門「訓練有素」的模樣。
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