積層陶瓷電容器(Multi-layer Ceramic Capacitor,MLCC)是陶瓷電容器的一種，陶瓷電容分成單層陶瓷電容與積層陶瓷電容 (MLCC)，其電容值含量與產品表面積大小、陶瓷薄膜堆疊層數成正比，由於陶瓷薄膜堆疊技術的進步，電容值含量也越高，漸可取代中低電容如電解電容和鉭質電容的市場應用，且MLCC可以透過SMT直接黏著，生產速度比電解電容和鉭質電容更快，加上3C電子商品走向輕薄短小特性，MLCC易於晶片化、體積小的優勢，成為電容器產業的主流產品，約占電容產值比重43%，其次為鋁質電解電容，約32%。
MLCC因為物理特性有耐高電壓和高熱、運作溫度範圍廣，且能夠晶片化使體積小，且電容量大、頻率特性佳、高頻使用時損失率低、適合大量生產、價格低廉及穩定性高等優點，缺點為電容值較小，遠不及鋁質電解電容，但因陶瓷薄膜堆疊技術越來越進步，電容值含量也越高，電氣特性也不斷改進，應用上已可以取代低電容值的鋁質電容，和價格偏高且有汙染問題的鉭質電容。
| 電容值 | 應用市場 | |
| MLCC | 10~100uF | NB、手機、GPS、消費性電子 |
| 鉭質電容 | 47~400uF | NB、手機、工業用電子、車用電子 |
| 鋁質電容 | 400uF以上 | LCD TV、電腦、影音產品 |
MLCC是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成，其內部結構為：陶瓷層及內部金屬電極層交錯堆疊而成，即每一陶瓷層都被上下兩個平行電極夾住，形成一個平板電容，再藉由內部電極與外部電極相連結，把每一個電容並聯起來，如此可提高電容器的總儲存電量。積層陶瓷電容器的總電容量為各電容量之和，電容並聯之目的在於增加電容量或儲存電荷。
以 MLCC 之材料結構來看，主要分為介電瓷粉與內外電極兩方面。介電陶瓷粉末主要原料是鈦酸鋇，外加各種添加材料後形成NPO、COG、Y5V、X7R、Z5U 等種類，依電氣特性應用也各不相同，介電瓷粉決定MLCC的特性。X7R、X5R 與Y5V屬於高容值，由等級來看，X5R與X7R優於Y5V，而NPO主要應於通訊產品；若以價格來看，同一尺寸與同一電容值的MLCC，X7R≒X5R>Y5V>Y5U。介電瓷粉全球供應商不多，屬寡佔市場，以美商Ferro獨佔全球晶片電容器用之介電瓷粉市場，國內信昌電為國內唯一上游電子材料供應商，主要供應集團母公司華新科及大陸廠商。
MLCC另一項約占生產成本 35%以上成本的是電極金屬，過去台灣廠商所採用的電極材料，外電極採用的是銀，內電極採用鈀金屬，因為受到主動元件的CPU及通訊用元件其速度不斷加快的趨勢，使MLCC的疊層數也必須提高，MLCC每增加一層疊層就必須塗上一層內電極，疊層數鈀金屬使用量也遽增，而由於鈀金屬為稀有貴金屬，價格相當昂貴，主要供應來自俄羅斯，在產量稀少的前提下，價格波動十分劇烈，甚至供應不及與缺貨，因此業者以卑金屬（鎳、銅）等金屬取代現行的鈀金屬電極材料，希望藉由BME(卑金屬)製程降低近三成的成本。
MLCC具有各種不同規格，而各產品間的差異主要在於電容值（單位電壓下貯存電量）、尺寸（1210以上、0805、0603、0402、0201等規格）、溫度穩定性（Y5V、X7R及NPO等）、操作電壓上限、安規認證、ESR（電容/充放電所需時間）及Q值（對輸入能量的耗損程度）等特性。以溫度穩定性為例，由於主要原物料介電瓷粉的差異，使得MLCC會產生不同的溫度穩定性，其中以Y5V型MLCC單位容值成本最低，X7R次之，NPO則最高，其中由於Y5V型因生產技術難度較低，價格便宜且競爭者多，故以台灣及中國大陸業者為主要供應商，隨著可攜式電子產品所需之溫度穩定性較高，因此X7R及X5R之MLCC將逐漸取代Y5V型。
MLCC依產品尺寸大小可區分為0201、0402、0603、0805及大於1206等規格，0805型、0603型主要用於主機板與筆記型電腦等資訊產品，0402與0201主要應用在高階手機上，隨著電子產品走向輕薄短小，帶動0402及0201規格之產品應用比重持續提升，成長動能來自iPod/iPhone、遊戲機及液晶電視等消費性電子產品需求。
MLCC全球主要供應商包括：日系Murata Mfg (市佔25%)、TDK(佔14%)、Taiyo Yuden(佔8%)、Kyocera、Panasonic，及國內國巨(市佔13%)、華新科(佔11%)、禾伸堂、天揚、蜜望實、 達方，與大陸風華高科。日系廠商皆以高容MLCC為主，國內國巨與華新科以生產大宗規格之中低容產品為主，禾伸堂則以利基型高壓、高容MLCC為主.
Y5V電容器是一種有一定溫度限制的通用電容器，在-30℃到85℃範圍內其容量變化可達+22%到-82%。
Y5V的高介電常數允許在較小的物理尺寸下製造出高達4.7μF電容器。
Y5V電容器的取值範圍如下表所示
Y5V電容器的其他技術指標如下:工作溫度範圍 -30℃ --- + 85℃ 溫度特性 +22% ---- -82% 介質損耗 最大 5%
貼片電容器命名方法可到AVX網站上找到。
屬 2類陶瓷介質，具有很高的介電係數，能較容易做到小體積，大容量，其容量隨溫度變化比較明顯，但成本較低。廣泛應用於對容量，損耗要求不高的場合。
特性：
電容範圍 1000pF～22uF (0.3V 1KHz)
環境溫度： -30℃～+ 85℃
溫度特性： ±22%～-82%
損耗角正切值： 50Volts: 3.5%
25Volts: 5.0%
16Volts: 7.0%
絕緣電阻： ≥4GΩ或 ≥100S/C (單位：MΩ)
抗電強度： 2.5倍額定電壓 5秒 浪湧電流：≤50毫安培
廠商:
日本:Ｍurata
日本:TDK
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